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2022年3月16日 点击人次:338
公司简介：
公司位于美丽的城市浙江嘉兴，资金雄厚，技术团队是国内著名的技术导师领队，专注于半导体芯片技术的研发。我公司倡导以人为本，尊贤重仕的企业文化，希望和员工共同发展、共同进步。现诚邀有贤之士加盟，与我公司共谋美好未来。
岗位介绍
一、芯片研发工程师（5名）
月薪10K-15K/浙江嘉兴海宁/本科及以上/
需求专业：
微电子学与固体电子学/凝聚态物理/半导体物理/电子科学与技术/材料/物理/光电材料与器件等相关专业
岗位职责:
1. 负责激光器、探测器等器件芯片的研发
2. 负责根据项目要求进行半导体芯片的光刻/镀膜/刻蚀/清洗等工序的新工艺的开发与现有工艺的优化改进；
3. 编写相关工序工艺文件并对生产员工进行培训监督。
岗位要求:
1、本科及以上学历，男女不限；
二、芯片后道研发工程师（2名）
月薪10K-15K/浙江嘉兴海宁/本科及以上/
需求专业：
微电子学与固体电子学/凝聚态物理/半导体物理/电子科学与技术/材料/物理/光电材料与器件等相关专业
岗位职责：
1. 负责芯片后道工艺的研发；
2. 根据项目需求进行填胶、减薄、抛光等工艺的开发；
3. 编写相关工艺文件并对生产员工进行培训监督。
岗位要求：
1、本科以上学历，男女不限；
三、芯片工艺整合工程师（2名）
月薪10K-15K/浙江嘉兴海宁/本科及以上/
需求专业：
微电子学与固体电子学/凝聚态物理/半导体物理/电子科学与技术/材料/物理/光电材料与器件等相关专业
岗位职责：
1.负责半导体芯片激光器以及探测器等产品的工艺流程研发和优化设计；
2.协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；
3.负责对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程，提升良率,质量管控；
4.负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导,制作作业指导书；
5.完成公司制定的项目研发计划。
岗位要求：
1、本科以上学历，男女不限；
四、真空封装工程师（2名）
月薪10K-15K/浙江嘉兴海宁/本科及以上/
需求专业：
材料、微电子、化学、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业
岗位职责：
1. 负责芯片的真空封装结构以及工艺的开发；
2. 根据项目需求开发焊接、粘接、键合、排气等工艺；
3. 芯片低温封装方案制定和开发，封装的材料选型，为芯片提供有竞争了的解决方案；
4. 利用CAD软件对真空金属杜瓦进行设计开发工作；
5、封装散热、应力、材料特性、可靠性等的设计、仿真分析与测试验证；
6、承担部分封装技术能力建设、流程建设、人才培养和项目交付职责。
岗位要求：
1、本科以上学历，男女不限；
福利待遇：
1、五险一金
2、13薪
3、包吃包住
联系方式：
联 系 人：王孔萍
联系电话：18167045672
联系邮箱：kongping.wang@truesensor.com.cn
联系地址：浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号
5人
岗位职责：
1. 负责激光器、探测器等器件芯片的研发
2. 负责根据项目要求进行半导体芯片的光刻/镀膜/刻蚀/清洗等工序的新工艺的开发与现有工艺的优化改进；
3. 编写相关工序工艺文件并对生产员工进行培训监督。
微电子学与固体电子学、凝聚态物理、半导体物理、电子科学与技术、材料、物理、光电材料与器件等相关专业。与半导体相关其他专业也可
微电子学与固体电子学、凝聚态物理、半导体物理、电子科学与技术、材料、物理、光电材料与器件等相关专业。与半导体相关其他专业也可
1、具备行业内极具竞争力的薪酬，本科生薪资范围10-25万，研究生薪资范围15-30万，舒适的办公环境；
2、员工福利：五险一金、节日福利、食宿免费、政府人才补贴等；
3、完善的培训与职业发展体系，行业资深技术导师。
5人
岗位职责：
1. 负责本岗位划裂片、倒装焊、填胶、减薄和抛光等后道工艺机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2. 保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3. 开展理论及工程类学习，完成各种阵列规模探测器对后道工艺的新需求，保持技术迭代更新；
4. 编写后道工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，了解光刻工艺设备，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，时间能力强；具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神。
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，了解光刻工艺设备，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，时间能力强；具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神。
单位给员工缴纳高标准的五险一金，提供各项补贴欢迎投简历具体咨询。
2人
岗位职责：
1.熟悉芯片前后道全流程工艺核心要点，明晰工艺控制节点并制定工艺检验准出机制；
2.第一时间处理生产工艺异常和失效分析，优化工艺流程，实现产线产出最大化；
3.完善各工艺实施和测试表征相关标准化文件，对生产人员进行培训和现场指导，提高生产效率，并根据产线反馈及时更新作业指导书；
4.定期开展工艺质量考核和检验，按时达成公司制定的良率和产量等指标。
1.硕士及以上学历，熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体红外探测器芯片的原理、设计、工艺流程,应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
2.具备半导体红外探测器基本知识，应届生需有较强的学习精神；
3.熟悉光刻、清洗、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
4.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先，应届生需有较强的学习精神；
4.具有优良沟通、协调及计划能力；
5.具备熟练的英语读写能力。
1.硕士及以上学历，熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体红外探测器芯片的原理、设计、工艺流程,应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
2.具备半导体红外探测器基本知识，应届生需有较强的学习精神；
3.熟悉光刻、清洗、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
4.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先，应届生需有较强的学习精神；
4.具有优良沟通、协调及计划能力；
5.具备熟练的英语读写能力。
1、具备行业内极具竞争力的薪酬，本科生薪资范围10-25万，研究生薪资范围15-30万，舒适的办公环境；
2、员工福利：五险一金、节日福利、食宿免费、政府人才补贴等；
3、完善的培训与职业发展体系，行业资深技术导师。
2人
岗位职责：
1. 开展理论及工程类学习，完成各种阵列规模探测器杜瓦结构设计、热辐射和结构应力仿真，高标准输出各种设计图稿，并制定可靠性验证方案并实施验证；
2. 负责本岗位各类探测器封装机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
3. 保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
4. 持续优化粘接、键合、焊接和排气等封装工艺的新需求，保持技术迭代更新；
5.编写封装工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1. 硕士及以上学历，材料、微电子、化学、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业；
2. 应届生熟悉或学习过CAD软件，有较强的学习精神；
3. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神；
4. 应届生专业知识过硬，基础扎实，实践能力强。
1. 硕士及以上学历，材料、微电子、化学、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业；
2. 应届生熟悉或学习过CAD软件，有较强的学习精神；
3. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神；
4. 应届生专业知识过硬，基础扎实，实践能力强。
1、具备行业内极具竞争力的薪酬，本科生薪资范围10-25万，研究生薪资范围15-30万，舒适的办公环境；
2、员工福利：五险一金、节日福利、食宿免费、政府人才补贴等；
3、完善的培训与职业发展体系，行业资深技术导师。
3人
岗位职责：
1. 负责本岗位PCV、CVD等镀膜类机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2. 保障本岗位镀膜机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3. 开展理论及工程类学习，进行新膜系设计、生长实施和质量评价，保持技术迭代更新；
4. 编写镀膜工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉CVD或者PVD工艺制造流程，了解镀膜工艺设备，具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 具备团队合作精神。
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉CVD或者PVD工艺制造流程，了解镀膜工艺设备，具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 具备团队合作精神。
8人
岗位职责：
1.负责光刻、刻蚀、镀膜、湿法、磨抛、量测等工艺实施；
2.按照产线流片作业流程，完成晶圆流片作业；
3. 配合研发工程师完成新产品和新工艺开发等工作；
1.大专及以上学历，本科学历优先；
2.材料类、物理类、化学类、电子类等理工科专业优先；
3.有半导体产线建设或半导体行业工作经验优先；
4. 具备良好团队合作精神。
